沉金定位板是什么

提高电镀层的粘附力和防腐性。沉金定位板是指在PCB制造过程中，通过将金属化铜表面暴露在外蚀刻，通过化学方法和电镀方法，将金属化铜表面上形成一层金属铜和金属镍合金，以提高电镀层的粘附力和防腐性。沉金定位板通常要求金属层的厚度、均匀性和涂布性等指标较高，以保证其优异的性能。