请问环氧树脂的的配方及比例

化学名称：四溴双酚A（TBBA）

分 子 式：C15H12Br4O2

技术质量指标： 项目 单位 典型值

外观 白色粉末

熔点 ℃ ≥180

溴含量 % ≥58.0

水分 % ≤0.1

在20%甲醇中的色度 APHA ≤15

用 途：本产品作为溴素阻燃剂中的一种，广泛用于合成材料的阻燃，以其毒性较低，与基材相溶性好而得到广泛的应用。作为添加剂主要应用于ABS、HIPS、环氧树脂、酚醛树脂及不饱和聚氧脂等材料的阻燃；作为反应型阻燃剂，四溴双酚A大量用于生产溴代环氧脂中间体、溴代聚碳酸脂。另外，四溴双酚A还可用来合成更高档次的阻燃剂。

包 装：三合一牛皮纸袋，每袋净重25公斤或500公斤、1000公斤，可按用户要求包装。

四溴双酚A在溴化环氧树脂的应用

溴化环氧树脂制备方法多种多样，有一步法、二步法、催化法、一次加碱法、二次加碱法、溶剂法等等，因而品种或牌号也很多。

固态溴化环氧树脂

固态溴化环氧树脂典型生产过程如下：

1. 将计算量的TBPA和环氧树脂加入反应釜，加热到110℃维持1小时，使TBPA溶解。

2. 加催化剂

3. 升温到121-131℃开始放热反应，30分钟后反应物加热到177度，仃止。

4. 加丙酮冷却反应物。

5. 产品为80%树脂，20%丙酮液。

EEW应用以下方程式计算：

用于印刷线路板的配方如下

方案A

828环氧树脂 64.57 份

TBPA 35.43

三苯基磷 0.20

丙酮 25.0

方案 B

方案A产品 125.20

双氰胺 2.90

苄基二甲胺 0.20

丙酮 75.00

方案B可以使用作为60%玻璃纤维40%树脂的印刷线路板

溴含量是20.8% EEW 是 465.

液态高溴环氧树脂

液态溴化环氧树脂典型生产过程如下：

1、 在反应釜中依次加入四溴双酚A、环氧氯丙烷、甲苯开搅拌；

2、 缓慢加热到一定温度，让其自升温至70-75℃维持30分钟；

3、 维持完毕，将液碱慢慢滴加进反应釜；

4、 加碱毕维持数小时使反应完全；

5、 维持毕，加溶剂搅拌15分钟，静止30分钟，放脚、水洗至PH=7、然后分水、脱苯，先常压至130℃再减压至150℃至合格放料包装。

低溴环氧树脂

低溴环氧树脂典型过程如下：

1、将四溴双酚A、双酚A、环氧氯丙烷、甲苯投入反应釜开搅拌；

2、加热至一定温度，使其自升温到70-75℃维持30分钟。

3、然后在70-75℃滴加碱。

4、滴加完毕在70-75℃维持。

5、维持完毕加溶剂搅拌15分钟，温度不超过70℃。

6、水洗、分水、脱溶剂，至合格放料。

溴化环氧树脂丙酮溶液

将脱溶剂后测试合格的树脂冷却到70度，加入计量好的丙酮，保持回流，使之充分溶解。测树脂固体含量合格放料。

溴化环氧树脂的应用

溴化环氧树脂及其制备的层压板

该溴化环氧树脂可与一般树脂一样调配加固化剂、有机溶剂、必需的促进剂。作为固化剂可以是聚酰胺、双氰胺、二氨基二苯基甲烷等，促进剂可以是苄基二甲胺、α-甲基苄基二甲胺、乙-（二甲胺甲基）苯酚等芳香环叔胺，脂环族叔胺、BF3-胺络合物。作为溶剂视固化剂不同而不同，可用丙酮、甲基溶纤素、甲乙酮、二甲基甲酰胺、甲醇等，可单独或混合使用。例二氨基二苯基甲烷作固化剂时用丙酮，双氰胺作固化剂时用二甲基甲酰胺，甲基溶纤素为好。

半固化片制备可将树脂配成15-75%含量的浸渍料，与玻纤、纸的比例最好为50%左右，在120-180℃干燥室内进行2-20分钟干燥以除去有机溶剂（达B阶段），将该B阶半固化片切成一定形状，若干片重合或与铜箔一块，在140-180℃，10-100Kg/cm2的压力下，20-100分钟挤压成型制成层压板或敷铜板。

接着在敷铜板上印制线路，涂光致抗蚀剂，进行光照使光致抗蚀剂固化，用弱碱溶液使未固化的光致抗蚀剂洗去，接着用酸腐蚀没有覆盖光致抗蚀剂的铜的部份，溶解，水洗后，用氯甲烷除去固化的光致抗蚀剂的模。这样制得线路板，广泛用于电器、电子领域。

阻燃浇注料

溴化环氧树脂，硅微粉、氢氧化铝，碳酸钙，三氧化二锑，甲基四氢苯酐等调配而成。固化产品阻燃效果达V0级。