美芯集成电路（深圳）有限公司的发展历史

(8/1/2010)美芯集成电路公司PLL控制的红外无线扩音设备红苹果开模问世；美芯网站新版上线。

(6/14/2010)Sony，Philips，Uniden等国家一线品牌客户批量使用MCD2926和MCD8825B芯片。

(12/1/2009)美芯红梅，茉莉，百合，银花等音频传输模块问世。Tomy批量使用MCD2006S芯片。

(7/12/2009)美芯开发、完善D2008/D2009接收模块；PLL红外无线麦克风模块成功量产。

(12/3/2008)美芯集成电路公司进军GPS芯片市场，美芯应用于GPS的LNA芯片于2009年Q1出样品。

(8/1/2008)美芯经过2年的市场开拓，第二代锁相环芯片MCD2005、MCD2006开始在数传电台及红外无线麦市场量产。

(3/5/2008)美芯判断2008年流行手机PTT模块，研发成功对讲机综合芯片MCD2626并设计出业界体积最小的手机PTT模块。

(10/10/2007)美芯UHF无线麦克风高频模块M/D2008量产，大大降低了UHF无线麦设计困难的门槛。

(6/18/2006)美芯股东润信集团签约转让全部所持的股份给袁远

(5/10/2006)美芯集成电路公司第一款内置VCO及PA、ROM的第二代锁相环系列芯片在台积电量产成功。

(4/3/2005)美芯向市场推出低频PLL和电源管理芯片： MCD2926及LDO芯片MCD5101。

(3/15/2005)取代东芝和三星同类产品，大批量用于美国市场GE/Motorola高频无绳电话机

(8/15/2004)美芯和美国Greyrock Technology结成合作伙伴，***同开发满足中国市场之芯片。美芯创业团队成员和Greyrock创立者曾是美国AMCC同事。

(4/28/2004)美芯两位主要创立人之一黄朝刚提出辞职，另创立泉芯微电子。

(4/20/2004)美芯达到财务平衡, 美芯的PLL芯片MCD8825迅速获得许多生产出口对讲机客户的订单，公司财务达到平衡。

(9/18/2003)专门为出口对讲机及900MHz无绳电话机的芯片，MCD8825，在新加坡特许半导体投片量产成功。

(1/15/2003)美芯海外IC设计团队定居深圳正式运作袁远（CEO），黄朝刚（CTO），王澜设计团队在科技园南区深港产学研基地正式运作。

(5/20/2002)美芯在波士顿注册MC Ltd.袁远从Leight&Kidd辞去亚洲区总经理职务，在波士顿地区Andover镇注册MC Ltd。

(1/6/2002)美芯创立人袁远赴中国珠三角OEM/ODM调研，调研十数家珠三角电子消费品OEM/ODM工厂，与许友林，王雅芬商议成立芯片设计公司。