华为手机没有了芯片会怎样？

没有芯片后，华为手机的销量会下降。

集成电路相对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。

2006年，芯片面积从几平方毫米到350mm，每mm可以达到一百万个晶体管。第一个集成电路雏形是由杰克·基尔比于1958年完成的，其中包括一个双极性晶体管，三个电阻和一个电容器。最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。

虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。