UVC LED固晶工艺 ***晶VS锡膏怎么选？

对于UVC LED倒装芯片焊接工艺方面，目前市场上存在几种固晶方式：第一种固晶方式是采用银浆，这种方式结合力虽然不错，但容易造成银迁移，导致器件失效。第二种是采用金锡合金（Au20Sn80)***晶焊，此种方式虽然固晶效果比较好，但因需要用到专用的***晶设备，相关***晶设备及***晶材料比较贵，对没有相关设备的LED封装厂家，是比较大的投资，于是更经济实惠的采用第三种固晶方式：就是用传统LED倒装固晶的方式：倒装芯片用固晶锡膏固晶焊接。

土豪用***晶，其它用锡膏