华为表态：愿用高通芯片生产手机，盼其他手机厂商使用鸿蒙

面对这种情况，华为也做好了两手准备，一方面公开表示如果高通获得许可证，那么华为愿意采用高通的芯片生产手机；另一方面，华为也表示鸿蒙系统和HMS是一个开放的系统，希望能够和所有智能硬件厂商合作，华为也正在和其他手机厂商讨论合作的可能性。

这两天是华为的全联接大会，但大众和媒体则更有关心华为手机、鸿蒙系统的未来。其中华为对是否可能采用高通芯片打造自己的旗舰机，做出了肯定的表态。华为的轮值董事长郭平认为这不存在什么问题，高通十多年来都是华为的合作伙伴，华为也愿意采用高通芯片来生产手机。据悉目前高通正在向美国申请对华为的临时许可证，只要高通许可证申请下来，那么华为可以立刻采购高通的旗舰芯片来打造自己的高端手机。

实际上这也是华为的一种表态，目前来看，华为想要找到芯片代工厂继续做自研发的麒麟芯片，几乎已经不可能了，而且即使找到渠道，也无法采用最新的7nm或者5nm制程工艺，这样在高端手机上已经没有了竞争力。所以如果能退一步采购到性能足以满足自己需求的高通芯片，这也是一个方案，至少自己的手机业务就可以维系下去。

当然，从目前来看，虽然每个厂商几乎都向美国申请了临时许可证，请求继续向华为供货，但不管是台积电、联发科、高通、三星、美光、LG等，都还没有通过申请，而且很多厂商的申请，据悉从申请到审批下来，要花上接近一年的时间。如果事情真来到最坏的一一步，华为也需要有自己的对策。目前来看，华为已经有意识将自己从消费者领域转型到系统领域，从一个硬件厂商升级为软件服务厂商。

实际上在之前的华为开发者大会上，华为在鸿蒙系统上就表现出开放的姿态，希望有更多产品能采用鸿蒙的系统，并期盼在两三年内有2亿台设备安装鸿蒙系统。而在华为这次全联接大会上，华为再次重申了鸿蒙系统的开放性。华为表示，无论是鸿蒙系统还是HMS生态都是开放的，愿意和所有智能硬件厂商合作。同时华为也表示，正在和小米、OV等其他国内手机厂商讨论合作的可能性，看其他手机是否能使用HMS和鸿蒙系统。。

很显然，华为是想两手都要抓，两手都要硬，而最终会怎么走，则取决于自己是否还能在消费者领域站稳脚跟。从现在看，华为的开放姿态是有诚意的，也是必须的，但是否能如愿还不好说。特别是鸿蒙系统和HMS生态，实际上和现有很多厂商的利益是有冲突的，在大家都想在物联网以及智能家居时代掌控话语权之际，华为的鸿蒙系统或许不想想象那样好推广。