芯片bump和pad的区别

意思不同、作用不同、位置不同。

1、意思不同：Bump意思是凸点；PAD意思是焊盘，二者都是芯片封装中使用的术语。

2、作用不同：Bump主要是通过物理上的凸点连接来实现芯片上的金属层连接到封装内部的连接点或引脚的技术，提高芯片的连接效率、降低成本、提高芯片的可靠性和稳定性。

3、位置不同：Bump是连接芯片和基板的，在芯片上；PAD是在硅片上，是封装在芯片内部的，用户看不到。