华为国内首个芯片厂

芯片产业链庞大且复杂，特别是技术专利较多，壁垒重重。任何一家公司想要掌控整个芯片产业链并不现实，全球通力合作才是最优的方式，能够将资源利用率提到极致。实际情况也是如此，例如芯片架构公司有ARM、英特尔等，芯片研发公司有华为、高通等，光刻机生产公司有ASML、尼康等，芯片代工公司有台积电、三星等。

技术差最终会影响利益分配，两者之间甚至会出现十倍、百倍以上的差额。华为在5G领域发展迅猛，令技术强国感到担忧。为了打压华为的发展，芯片产业平衡的合作关系被打破，华为面临无芯可用的窘迫局面。情势所迫，华为只好独自 探索 芯片产业链中的更多可能性。

根据DigiTimes的消息，华为将在湖北武汉市建立第一家晶圆厂，预计从2022年开始分阶段投产。根据相关人士透露，华为这家晶圆厂主要生产的是光通信芯片和模块，从而实现半导体上的自给自足。

早有传闻华为将会在武汉成立海思光工厂，一个是华为曾经拟在国内发债，早期规模为30亿，中期规模为200亿；一个是武汉市曾经发布了一份地块规划方案，其中也提到了海思光工厂项目。

光通信芯片究竟是何物，华为缺芯问题能否彻底解决呢？

很遗憾，光通讯芯片并不能解决华为手机缺芯的问题，两者应用并不在同一领域。虽然大部分人认识华为，通过的是手机、平板、智慧屏等个人消费业务，但是华为却是一家通讯制造公司。光通讯芯片主要应用于光通讯领域，该领域华为保持着世界领先。早期任正非在接受采访时就谈到了这个问题，华为能够做到800G光通讯芯片，美国据此还很遥远。

全球5G基站市场再次洗牌，华为5G重新夺回第一。本次在武汉建立的晶圆厂，光通讯芯片势必会为成为华为通讯的坚强基石，不会再有类似5G基带芯片无法生产的问题。

国内光刻机尚无突破之前，外部购买芯片或将会是华为最好的选择。

根据国内相关专家介绍，28nm工艺制程的纯国产芯片今年便可实现，14nm工艺制程的纯国产芯片明年便可以实现。既然是纯国产，那么势必不会受到美国核心技术的限制，是否意味着明年国内光刻机企业能够到达14nm工艺制程的水平呢？

华为也近期公布一份技术专利，叫做《一种芯片的同步方法及相关装置》。很多用户便有了猜测，双14nm工艺制程芯片能否达到或趋近于单7nm工艺制程芯片的性能呢？

网络上对此话题讨论不断，个人略显保守，认为实现的可能性较低。单纯依靠芯片的叠加，并不会产生一加一大于二的效果，否则众多 科技 企业也不会热衷于工艺制程上的提升。并不是质疑华为的科研实力，或许该专利就不是应用于这个方面。暂且抛开性能不谈，一个是芯片叠加的功耗问题，一个是产生的温度问题，一个是体积问题，这些都不适合手机类产品所使用。

种种迹象表明，高通已经开启了华为芯片的供货之门。

华为鸿蒙2.0版本发布会上，一款平板电脑使用的是高通骁龙870处理器；另外一份9月份即将发布的平板电脑，将会使用高通骁龙870处理器；华为麦芒10SE手机搭载的也是高通骁龙480处理器。高通近期将要推出一款阉割了5G功能的骁龙888处理器，据消息称这款处理器也是为了华为所打造。

自研处理器之路被封死，外部购买无疑是最佳的方案。本次华为首个晶圆厂虽然只生产光通信芯片和模块，但是并不确保第二个、第三个晶圆厂不向其他领域发展。