展讯的芯片都是台积电的吗

EETimes 27日报导，展讯执行长李力游（Leo Li）接受EETimes专访透露，展讯2016年推出的高低阶移动芯片都计画采用英特尔的14纳米FinFET制程。展讯的移动芯片原本由台积电代工。

不仅如此，原本外界猜测，展讯可能会因英特尔入股，放弃ARM架构，投向英特尔怀抱。然而李力游坚称，除非英特尔技术具有竞争力，不然展讯没有义务改用英特尔架构芯片，英特尔不能强迫他们。双方协议没有载明，展讯未来的移动芯片须放弃ARM架构，改采英特尔技术，暗示展讯仍会使用ARM架构芯片，与联发科竞争。

李力游强调，展讯对英特尔技术仍有兴趣，将使用英特尔移动芯片SoPHIA测试客户反应，要是SoPHIA评价不错，他们会考虑使用。EETimes指出，展讯推说需测试客户反应，感觉似乎无意替英特尔芯片大力背书。今年底展讯将发布8核心的系统单芯片（SoC），会继续采用ARM 架构，并采用台积电的16纳米制程。