bga返修台有什么用？

BGA返修台是用于对BGA芯片进行返修和维修的专用工具，其主要用途包括以下几个方面：

BGA芯片的热风吹下：返修台上配备有加热元件和热风枪，可以快速加热BGA芯片和焊盘，将焊接点熔化，便于拆卸或更换芯片。

热风风量和温度的可调：返修台的热风枪通常可以调节温度和风量，以适应不同的BGA芯片和不同的焊接条件。

显示实时温度：返修台上配备有温度计或热敏电阻等温度检测装置，可以实时监测芯片的温度变化，并给出相应的提示和警告。

方便操作：返修台通常还配备有不锈钢网架、导热垫等辅助工具，以方便操作人员更好地完成芯片的拆卸、更换和焊接等工作。

综上所述，BGA返修台是一种专门用于维修和更换BGA芯片的工具，其功能和使用方法比较专业，需要专业人员进行操作。