自制led灯串教程

1.LED芯片检测。显微镜检查:材料表面是否有机械损伤和凹坑，洛克希尔芯片尺寸和电极尺寸是否符合工艺要求，电极图形是否完整。

2.LED扩展。由于LED芯片在划片后仍然紧密排列，间距很小(约0.1mm)，不利于后续工艺的操作。我们使用薄膜拉伸机来扩展粘合芯片的薄膜，以便将LED芯片之间的间距拉伸到大约0.6毫米..

3.LED点胶。在LED支架的相应位置涂上银胶或绝缘胶。(对于GaAs和SiC导电衬底，带有背电极的红色、黄色和黄绿色芯片由银浆制成。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝色和绿色LED芯片，使用绝缘胶来固定芯片。)

工艺难点在于点胶量的控制，胶体高度和点胶位置都有详细的工艺要求。因为银胶和绝缘胶的存放和使用都有严格的要求，所以银胶的醒发、搅拌、使用时间都是工艺中必须注意的事项。

4.LED胶水制备。与点胶相反，制胶是用制胶机在LED背面的电极上涂上银胶，然后将涂有银胶的LED安装在LED支架上。配胶的效率比点胶高很多，但并不是所有的产品都适合配胶。