ThinkPad X1 Titanium详细拆机评测

此前笔者已经做过ThinkPad X1 Titanium（以下简称泰坦）这台二合一电脑的首发开箱评测。

ThinkPad X1 Titanium首发上手体验

作为一款使用了钛合金材质，主打极致轻薄的产品，很多朋友肯定会好奇它的内部设计是什么样的，下面就和笔者一起拆机来看一下。

泰坦的底面可以看到6颗螺丝，除此之外没有额外的隐藏螺丝，拧松它们即可拆掉D壳。

螺丝有防丢设计，是固定在D壳上的。拆的时候需要注意卡扣，应该从转轴那边轻轻撬起来。

D壳采用金属镁材质，非常薄。表面贴了大面积的麦拉保护机内电路。

拆掉D壳后，泰坦的机内结构差不多就可以一览无余。内部做工及其工整，电路板被大面积的麦拉和导热片覆盖。因为考虑机身边缘的强度问题，所以电池没有完全占满机身空间，在边缘位置留出了布置加强筋的空间。

因为机身太薄，所以电池中间留出了镂空来安置触摸板机构。

两根WiFi天线布置在机身两侧，机身C壳采用的玻纤维材质不会像A面的钛合金那样屏蔽无线电信号。不过与传统ThinkPad屏幕顶端布置的天线相比，泰坦的WiFi信号在有些使用姿势时会差一些。

两侧的喇叭也是超薄款，不过喇叭和机身的固定柱依旧有较厚的橡胶减震垫。

内置一个M.2 2242硬盘位，可以很方便地直接升级硬盘，硬盘下有硅脂导热垫。旁边是预留的5G WLAN网卡位。我的这台机器不带5G，坏消息是不仅没有预留5G天线，网卡接口也直接空焊了，后期无法自己加装。

为了进一步拆解，首先需要拆掉散热器，或者说是散热模块。

泰坦的散热模块面积不小，除了用一根热管连接散热片之外，还用另一根热管在机身内部串接了一大片铜片来实现被动散热。

换个角度，可以看到薄到极致的片状热管以及同样比较薄的散热片。

因为厚度限制了散热片规模，所以设计师才会创新使用了大面积被动散热相结合的设计。不过无需担心，实际使用中即使CPU满载，键盘和掌托部分也不会感觉到什么热量。

拆下风扇，因为搭载了ThinkPad特有的静电释放除尘技术，所以有一根导线是焊接在散热片上的，风扇无法彻底取下，只能这样小心翻开。

取下扇叶，可以看到风扇驱动电路以及无刷电机的线圈。

再来看看目前最薄的ThinkPad鹰翼风扇，风扇采用了磁浮轴承，没有磨损，也不用担心用久后润滑油干涸导致异响。风扇叶片为复合材质，采用了极其精密的铸造技术，叶片密实，能够在这种厚度下尽量产生更强气流。

放大看看叶片细节，可以看到叶片末端有较为复杂的微小结构，这应该是通过流体力学模拟设计，用来减小高速下风噪的。10多年以来，ThinkPad一直在不断把特色的鹰翼散热风扇推向极致。这样精心设计的风扇，我们很难在其它品牌的数码产品中见到。

取下散热模块后即可继续拆解。硬盘和WLAN网卡是固定在一片镁合金零件上的，它的PCB通过一个双排端口按压固定在电脑主板上。在这里单独使用一片镁合金，除了加强结构以外，应该还有导热的功能，毕竟NVME固态和5G网卡都算发热大户。

接下来我们可以拆下主板，当然首先需要拔掉主板上的各种排线。

看一下主板在机身中的位置，两个雷电4接口有金属片加固，以防止经常插拔导致接口松脱。

拆下的主板，正反面均有麦拉和导热贴，可以说被包裹得严严实实。

取下主板表面的贴纸，首先来看看主板正面，这应该是目前所有PC产品中，最小巧的主板，集成度也超过了新款MacBook，足见ThinkPad研发团队设计功底的扎实。整个主板只有不到17cm长，约2.5cm宽，且因为屏轴占用的空间，右侧部分的宽度还要更小。

主板正面左侧有Intel i7 1160G7这颗11代酷睿低压处理器，PCH也集成在了处理器基板上，两颗die结构很紧凑。旁边是两颗4层堆叠的镁光LPDDR4 4266内存颗粒，单颗8G，两颗实现16G容量，能够在实现高性能同时兼顾低功耗。4层堆叠设计也极大节约主板空间。

中间部分主要是给CPU、屏幕等设备的供电电路。

右侧可以看到两颗Intel雷电4控制器，每颗控制器芯片分别驱动一个雷电4接口。

主板背面同样紧凑，并且有一片导热垫。值得注意的是，因为体积原因，主板上没有单独的BIOS电池。

ThinkShield和ThinkEngine这两颗联想自研底层芯片也没有缺席（手动BS某菊），组合使用实现了EC、ME、硬件加密等功能，可以等同于苹果的T2芯片。由于发热原因，还贴上了导热垫。

左侧可见新唐的MCU，应该是用来控制键盘的。

下面来拆解机身其它部分，触摸板通过6颗螺丝固定，可以轻松拆下。

右侧的接口小板负责提供电源按钮以及3.5mm音频插孔，旁边是用2颗螺丝固定的指纹模块。

因为机身太薄，两个喇叭间的连接也换装了软排线。

然后我们来拆下看看电池。泰坦使用了一组45Wh的电池，容量属于中等水平，不过考虑到机身厚度，已经算是不错了。

从背面可以看出，电池由不同厚度的电芯组合而成，而这也是为了更大限度利用机身内不规则空间安放更大电池容量。

拆掉屏幕，因为触摸屏幕本身是全贴合的，所以无法进一步再拆解。可以看到两侧的屏轴分别用3颗螺丝与机身固定，用料看起来也很坚固。

揭开C壳的一层麦拉，可以看到下面密密麻麻的键盘固定螺丝来保证敲击时不会变形。受限于机身厚度，泰坦的键盘是和C壳一体化的，中间位置可以看到小红点的背面固定结构。如果键盘出现故障，虽然可以更换，但需要拆装很多颗螺丝。

之后看一下C壳，因为键盘固定螺丝极多，所以笔者就不进行拆卸。整体来看，虽然泰坦把机身厚度压缩到了极致，但本身的可维修程度依然很高，键盘、触摸板、指纹等容易损坏的部件都是用螺丝固定在C壳的，没有烦人的胶水。电池更是在较好利用空间的基础上保持了极易更换的特点，这比隔壁小白的设计不知高到哪里去了。主板和硬盘网卡扩展板的位置也贴了导热片，细节设计和用料很到位。

最后看一眼搭配的手写笔，手写笔尾部用力可以拔出，里面是一节AAAA电池也就是俗称的9号电池，原厂电池为美国劲量，质量很好。

作为ThinkPad今年的新轻薄旗舰，X1 Titanium内部给我们展示出来的，是笔记本电脑发展至今，最极致的设计与做工。它告诉了我们如果不考虑成本去设计一台能够量产的轻薄本，究竟能达到什么高度水平。同时，作为笔记本电脑的发明者以及商务本一哥，X1 Titanium也是ThinkPad与大和实验室的炫技展示。在未来，如果半导体技术进一步发展，能够把诸如雷电控制器之类芯片统统集成到SOC内部，我们可能会看到体积更加极致的便携产品。