碳化硅衬底怎么抛光？

1. 碳化硅具有极高的硬度,普通的机械抛光很难实现其表面平整。一般需要采用化学机械抛光法,也称CMP。

2. CMP抛光液主要由氧化剂、抛光粒子、pH缓冲液等组成。常用的抛光粒子有二氧化硅、氧化铈等。

3. 抛光过程中,抛光垫与衬底间形成的化学反应和机械磨削协同作用,使硅碳化物表面逐步平整。

4. 主要控制抛光压力、转速、抛光液流量等参数,最终获得表面粗糙度小于1nm的镜面级抛光表面。

5. CMP抛光后通常需要进行清洗,去除表面残留的抛光液等,避免影响后续工艺。