bga96焊接时间

这种焊接时间如下：

1、预热段：起始温度一般为100-130°C，持续时间可根据PCB板和BGA芯片的不同而有所不同，通常在2-5分钟之间。

2、保温段：起始温度一般为130°C左右，持续时间一般为2-5分钟。

3、升温段：升温度数一般为1-2°C/秒，直至达到峰值温度。峰值温度则视BGA焊盘和PCB板材料不同而有所不同，通常为215-245℃之间。