304杯子镀陶瓷工艺流程

1、首先利用真空镀膜方式于304被子陶瓷基板上溅镀结合于铜金属复合层。

2、其次以黄光微影之光阻被复曝光、显影、蚀刻、去膜工艺完成线路制作。

3、最后再以电镀、化学镀沉积方式增加线路的厚度，待光阻移除后即完成金属化线路制作。