金薄膜的干法刻蚀原理

等离子气体进行材料上的物理和化学双重蚀刻。干法刻蚀是用等离子体进行薄膜刻蚀的技术，等离子体中的这些气体化学活性比常态下时要强很多，可以更快地与材料进行反应，还可以利用电场对等离子体进行引导和加速，轰击被刻蚀物的表面时，从而达到利用物理上的能量转移来实现刻蚀的目的。